Altium Designer by John: uVias, BuriedVias e ThroughHoleVias com o Altium Designer

Com o aumento da complexidade dos layouts de placa e da densidade de componentes se torna necessária a implementação das uVias e BuriedVias. A comunicação entre layers especificas se dá através deste processo e além disso, após as devidas configurações o software aplicará as dimensões corretas das vias automaticamente, de acordo com os requisitos do fabricante da placa; portanto, antes de proceder com o exercício é necessário consultar seu fabricante de placas para informar-se quais as dimensões de vias se aplicam a estes diferentes tipos de vias.

Geralmente usamos as seguintes especificações para os diferentes tipos de vias:

Via style	Pad size	Drill size
Through Hole Via	0,45mm	0,2mm
uVia	0,27mm	0,1mm
Buried Via	0,45mm	0,2mm

Tab.1

Inicialmente é necessário que tenhamos uma placa com mais de 2 layers. Vamos criar uma com 8 layers neste exemplo. Para acessar o Layer Stack Manager é só ir na aba Design>>Layer Stack Manager e vamos adicionando layers como na imagem.

De preferência dê nomes bem simples para as layers, como: L1, L2, L3, etc. Pois desta forma fica bem mais fácil de setarmos as regras que o nosso layout irá seguir. O passo seguinte é criarmos os Drill Pairs, e este deve conter todos as conexões entre layers que queremos criar. Por exemplo se eu quiser uma BuriedVia da L3 para L6 eu preciso especificar essa conexão lá na tabela de Drill Pairs; como segue na imagem. O padrão é sempre vir configurada a ThroughHoleVia, que vai da Top Layer até a Bottom Layer.

Neste exemplo vamos criar algumas configurações, clicando primeiramente em Add, setamos uma conexão da "Top Layer" com a "Signal Layer 2", outra da "Signal Layer 2" com a "Signal Layer 3" e assim por diante, podemos criar também uma Buried Via da "Signal Layer 2" até a "Signal Layer 7" ou qualquer outra de sua preferência.

Agora precisaremos configurar as regras do nosso projeto em Design>>Rules, vamos no item "Routing Via Style" e modificamos a regra existente para que atenda a nossa tabela(tab.1) de diâmetros e furos das nossas vias. Inseridas as informações de um dos tipos de via, editamos o nome para aquele tipo de via e com o botão direito do mouse duplicamos a regra como na imagem.

Criarmos uma para cada tipo de via, devemos inserir no campo "Full Query" de cada uma delas as seguintes informações de onde começa e onde termina cada tipo de via:

ThrougHoleVia

((StartLayer = ‘Top Layer’) and (StopLayer = ‘Bottom Layer’))

BuriedVia

((StartLayer = ‘Signal Layer 2’) and (StopLayer = ‘Signal Layer 7’))

MicroVia

((StartLayer = ‘Top Layer’) and (StopLayer = ‘Signal Layer 2’) or (StartLayer = ‘Signal Layer 2’) and (StopLayer = ‘Signal Layer 3’) or (StartLayer = ‘Signal Layer 6’) and (StopLayer = ‘Bottom Layer’))